特讯热点！西藏发展保壳悬而未决：问询函逾期未回复 关联交易占比高企

西藏发展保壳悬而未决：问询函逾期未回复 关联交易占比高企

北京 - 2024年6月14日 - 随着A股退市新规的实施，ST*类上市公司保壳压力陡增。ST西藏发展（600380.SH）也不例外。近日，西藏发展收到了深交所下发的问询函，就公司2023年财务数据、关联交易等事项进行问询。截至目前，西藏发展尚未回复问询函。

问询函逾期未回复，引发市场担忧

深交所于5月31日向西藏发展下发了问询函，要求公司就2023年营业收入、利润总额、归属母公司股东的净利润等财务指标出现大幅下滑的原因、关联交易占比高企、公司经营管理层发生重大变化等事项进行说明。然而，截至6月14日，西藏发展尚未回复问询函。

西藏发展的问询函逾期未回复，引发了市场担忧。有投资者表示，公司可能存在财务造假、关联交易利益输送等问题，保壳前景堪忧。

财务数据大幅下滑，关联交易占比高企

根据西藏发展2023年年报，公司营业收入同比下滑56.52%，利润总额同比下滑81.42%，归属母公司股东的净利润同比下滑85.58%。公司财务数据出现大幅下滑，主要原因是公司境外子公司受疫情影响，业务收入和利润大幅下降。

此外，西藏发展2023年关联交易金额为16.72亿元，占营业收入的82.03%。公司与关联方交易金额较大，且主要集中在采购和销售领域，存在利益输送的风险。

公司经营管理层发生重大变化

2023年，西藏发展董事长、总经理、财务总监等多名高管发生变更。公司经营管理层发生重大变化，可能会对公司经营造成负面影响。

保壳前景堪忧，投资者需谨慎投资

综合来看，西藏发展问询函逾期未回复、财务数据大幅下滑、关联交易占比高企、公司经营管理层发生重大变化等因素，都表明公司保壳前景堪忧。投资者需谨慎投资，避免踩雷。

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ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

东京 - 2024年6月16日 - 全球知名半导体制造商ROHM株式会社（总部位于日本京都市）今日宣布成功开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品尺寸仅为0.3mm x 0.3mm，是目前业界体积最小的同类产品之一，非常适用于智能手机、小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等传感器检测信号。

随着智能手机和平板电脑等电子设备的不断小型化，对元器件尺寸的需求也越来越严格。为了满足这一需求，ROHM在多年积累的电路设计、工艺技术和封装技术的基础上，进一步进行了创新突破，成功将TLR377GYZ的尺寸缩小至0.3mm x 0.3mm，与以往产品相比，尺寸减小了约69%，与以往的小型产品相比，尺寸减小了约46%。

除了尺寸小之外，TLR377GYZ还具有以下特点：

• **高精度：**输入失调电压低至1mV，等效输入噪声电压密度仅为12nV/√Hz，可确保传感信号的精确放大。
• **低功耗：**内置关断功能，可减少待机期间的功耗。
• **易于使用：**采用标准引脚配置，方便客户进行设计和应用。

TLR377GYZ的推出，将为智能手机、小型物联网设备等应用领域提供更小、更精准、更节能的运算放大器解决方案。ROHM未来将继续致力于提高运算放大器的性能，追求更小型、更高精度、以及融入ROHM自有超低静态电流技术的更低功耗，通过更先进的应用产品控制技术，为解决社会问题持续贡献力量。

关于ROHM株式会社

ROHM株式会社总部位于日本京都市，是全球知名的半导体制造商。ROHM致力于开发和生产各种高品质的IC和电子元器件，产品广泛应用于汽车、工业、医疗、消费电子等领域。ROHM秉承“为社会创造价值”的经营理念，致力于通过产品和服务为社会的发展做出贡献。